AMD 曾考虑为 Ryzen 7000 系列处理器顶盖配均热板

时间:2023-07-11 11:51:58


(相关资料图)

IT之家 7 月 11 日消息,来自 AMD、热力学和散热系统领域的资深专家 Shenoy Sukesh 近日接受 YouTube 频道 Gamers Nexus 采访时表示,AMD 曾考虑为 Ryzen 7000 系列顶盖 / 集成散热器(IHS)配备均热板,不过最终放弃了这个想法。

AMD 在新冠疫情流行之前就已经着手开发创新的导热套管,计划在处理器顶盖上配一个均热板。

Gamers Nexus 频道主播 Steve Burke 在造访 AMD 位于美国得克萨斯州的实验室时,AMD 工作人员向其展示了这项创意。

AMD Ryzen 7000 Zen 4 采用相同尺寸,兼容使用 AM4 插槽的处理器。AMD 决定不改变处理器的尺寸,确保兼容当前的散热系统,让用户更容易过渡到新平台。

IT之家从 AMD 采访视频中获悉,采用均热板的顶盖降温效果并不明显,比普通顶盖低 1 摄氏度,因此 AMD 最终放弃了这个想法。

标签:

来源:IT之家
0
上一篇:夏收现场|甘肃灵台:高标准农田绘就好“丰”景 下一篇:最后一页

最近更新

  Copyright @ 2001-2013 www.caixunnews.com All Rights Reserved 财经新闻网 版权所有 京ICP备12018864号-1

  网站所登新闻、资讯等内容, 均为相关单位具有著作权,转载请注明出处

  未经彩迅新闻网书面授权,请勿建立镜像 联系我们:  291 32 36@qq.com

营业执照公示信息