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晶品特装融资融券信息显示，2023年8月28日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出4149股，融券偿还6115股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计万元。
晶品特装融资融券交易明细（08-28）
晶品特装历史融资融券数据一览
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