(相关资料图)
南方财经9月9日电,华润微发布氮化镓(GaN)最新产品。该产品为硅基氮化镓产品,具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势,主要采用TO封装、SMD表贴封装、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场领域。据Yole分析,到2026年期间,GaN功率器件市场整体CAGR达70%。到2026年整体市场规模超过11亿美金,消费类市场占比超过60%。华润微表示,将以GaN新品发布为契机,积极践行第三代半导体战略的整体部署和统筹规划,加速以氮化镓为代表的第三代半导体产业技术的自主可控和规模化应用。()
标签:
Copyright @ 2001-2013 www.caixunnews.com All Rights Reserved 彩迅新闻网 版权所有 京ICP备12018864号-1
网站所登新闻、资讯等内容, 均为相关单位具有著作权,转载请注明出处
未经彩迅新闻网书面授权,请勿建立镜像 联系我们: 291 32 36@qq.com