(资料图片仅供参考)
1月17日消息燕东微在互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构,提升6英寸和8英寸线产能;二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产;三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产;四是持续巩固和扩大特种市场占有率;五是加快建设12英寸线,2023年实现12英寸线的量产,2025年实现12英寸线满产。
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