当前焦点!广和通携手联发科技正式发布基于MediaTek T830 平台5G模组FG370的可快速落地FWA解决方案

2月28日，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通（300638）正式宣布：新一代5G模组FG370已率先实现量产，并于2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案，囊括CPE与MiFi的参考设计方案。MWC现场，FG370模组产品、CPE与MiFi 参考设计Demo已悉数盛装亮相，向全球AIoT行业伙伴展示其面向高速联网的创新技术势能。

为帮助客户缩短终端开发时间，推动应用高效落地，广和通此次率先发布基于FG370的FWA解决方案，包含CPE与MiFi参考设计Demo，全面支持WiFi 7多个先进特性。BE19000的CPE参考设计Demo尺寸为100*147*16.75mm，支持三频Wi-Fi 7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi参考设计Demo尺寸则为128.9*64.1*5.85mm，支持双频Wi-Fi 7，可拓展至1*1G PHY接口，同时提供快充管理等软件算法。

为满足行业内不同客户对5G速率、5G覆盖性与存储的需求，广和通持续在PC1.5、低频4x4 MIMO、分离式存储上进行产品优化，以及在毫米波频段上进行产品升级。基于FG370的FWA解决方案更合理地考虑5G新特性与客户定制化需求，帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。

(资料图)

值得一提的是，FG370自面世以来便展现出卓越的产品性能，并以稳定高效的产品进度持续为客户赋能。FG370模组于2022年10月正式发布，历时不足3个月便相继取得CE与GCF认证证书，足以力证FG370领先的产品进度与卓越的产品性能。FG370日前已实现规模量产，首批量产产品已落地至客户终端设备，为多行业用户提供更流畅、更广阔的5G联网体验。

FG370拥有极佳的产品性能，由内至外均“内外兼修”。得益于MediaTek T830平台卓越性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。在不增加CPU负载的前提下，FG370即可为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。

于5G速率与信号覆盖上，FG370支持FDD和TDD混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA（四载波聚合），最高下行速率可跃至7.01Gbps。再者，FG370采用兼容5G的8RX（接收天线）设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。此外，FG370支持发射功率高达29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率与5G有效覆盖范围。

以上过硬的“内在素养”令FG370在向外拓展上展现丰富性与灵活性。FG370拥有丰富外设接口（包括3个PCI-Express、USB 3.2、两个速率高达10GbE的USXGMII接口），并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。这使得FG370应用方案更加多元化。

联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光表示：

我们十分荣幸能与广和通在FG370上有持续的产品合作。如今，基于FG370的FWA解决方案正式发布，并已在终端设备上实现量产，强有力地赋能多个5G领域。后续，双方仍会在产品、生态以及行业拓展上保持积极合作，共同将5G更广泛地拓展至更多应用领域。

广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示：

我们很高兴与联发科技携手推出基于FG370的FWA解决方案，这标志着双方产品合作上又进入一个激动人心的里程碑时刻。FG370率先量产也是双方保持紧密合作的成果，我们相信FG370卓越的蜂窝能力与性能将为以FWA为代表的高带宽终端带来无限可能。广和通与联发科技未来将在5G产品与技术上进行更深入的合作。

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验，丰富智慧生活。在万物互联的5G时代，广和通全球首发5G模组，引领5G的行业普及和应用，其全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能 、WCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS、天线等技术，为云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工业互联、智慧城市、智慧农业、智慧家居、智慧医疗等行业数字化转型保驾护航。