即时焦点：专注半导体封装材料 华海诚科登陆科创板

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讯(王珞)4月4日，华海诚科在上交所科创板上市，发行价35元/股。截至今日收盘，公司股价两个交易日累计上涨137.14%，达到83元/股。

公开信息显示，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。

营收持续增长深耕半导体封装材料

招股书显示，华海诚科营收由2019年的1.72亿元增长至2021年的3.47亿元，年复合增长率为42.01%。公司主要产品为环氧塑封料，其销售收入占营业收入的比例分别为89.98%、92.21%和95.08%，是公司收入的主要来源。

华海诚科深耕半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑。截至目前，公司已取得了专利共100项，其中发明专利24项。

同时，公司注重在半导体封装材料领域的研发成果的运用，注重实现核心技术的产业化。依托核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装(包括DIP、TO、SOT、SOP等)与先进封装(QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等)的全面产品体系。公司已与长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、气派科技、银河微电、扬杰科技（300373）等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。

扩大生产规模提高市场份额

华海诚科本次IPO募资净额6.33亿元，拟用于投资“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”、研发中心提升项目及补充流动资金。

据悉，高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目总投资2亿元，建成后将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产1.1万吨环氧塑封料的生产能力。

公司表示，募投项目的实施，公司可实现既有优势产品扩产、满足潜在客户和新产品的升级需求，为公司提升研发能力、推进科技成果产业化、完善与丰富产品布局奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力与市场份额。