中芯集成：专注晶圆代工及封装测试业务 成为世界一流半导体创新科技公司_全球新动态

——绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事长 丁国兴先生

【资料图】

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、总经理 赵 奇先生

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司财务负责人、董事会秘书 王 韦先生

海通证券股份有限公司投资银行部总监、保荐代表人 徐亦潇先生

海通证券股份有限公司投资银行部高级副总裁、保荐代表人 宋轩宇先生

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

董事长丁国兴先生致辞

尊敬的投资者朋友们和关心中芯集成的网友们：

大家好！

非常感谢大家参与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我谨代表公司，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎，也向多年来一直关心、支持中芯集成发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢！我们希望，通过此次网上交流活动，充分客观地解答各位投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解中芯集成。同时，非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这次与投资者网上交流沟通的机会！

中芯集成是国内领先的模拟电路芯片及模组代工企业，面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，公司聚焦功率、传感、射频三大应用方向，为客户提供一站式芯片及模组代工制造服务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。在MEMS领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。

未来，公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工制造服务，通过为客户创造更大价值，实现自身的发展壮大，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为世界一流的半导体创新科技公司，为全行业发展、全社会进步作出积极贡献。

希望通过本次交流活动，能让各位投资者对中芯集成有更深入、更全面的了解。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持。

最后，欢迎大家踊跃提问。谢谢大家！

海通证券股份有限公司

投资银行部总监、保荐代表人徐亦潇先生致辞

尊敬的各位嘉宾，投资者朋友们：

大家好！

作为本次发行的保荐人和主承销商，我谨代表海通证券股份有限公司，对今天参加绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介会的广大投资者和各界朋友们表示热烈的欢迎！

中芯集成专注于功率器件和MEMS等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。多年来，公司凭借多样化的工艺平台、卓越的技术研发实力及车规级芯片制造能力，赢得了大量国内外一流半导体客户的青睐。公司制造的产品获得了良好的行业认知度，树立了境内外领先的行业地位，为实现MEMS和功率器件的国产化发展迈出了重要一步。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，国内第五。公司积极布局二期晶圆制造项目，随着二期项目新增7万片月产能落地，公司产能将进一步提升，核心竞争力进一步增强。

作为中芯集成科创板IPO的保荐人，我们很荣幸能有机会向大家推荐这么优秀的一家企业。我们相信中芯集成在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的自主研发和创新能力，不断提高公司的经营管理水平和盈利能力，给广大投资者带来丰厚回报！

最后，预祝中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

财务负责人、董事会秘书王韦先生致结束词

尊敬的各位投资者和各位网友：

大家好！

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票网上路演即将结束。在此，我谨代表中芯集成全体员工，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问，同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外，我还要感谢海通证券股份有限公司及所有中介机构为公司发行上市所做出的努力。谢谢你们！

通过今天的网上路演活动，我们对中芯集成的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。刚才的网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯且有价值的意见和建议，我们深深地感受到大家对中芯集成的关心、支持和肯定，也真诚地希望大家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。

我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任，中芯集成将以首发上市为契机，严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东，回报投资者，回报社会。

最后，希望我们携手共进，创造和分享属于中芯集成更加美好的未来！谢谢大家！

经营篇

问：公司的主营业务是什么？

丁国兴：公司是国内领先的模拟电路芯片及模组代工企业，主要从事功率器件和MEMS等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%，风光储等工业控制领域的收入占比已接近30%。公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

问：公司主要业务经营和核心技术的产业化情况如何？

丁国兴：报告期内（2020年度、2021年度及2022年度，下同），公司主营业务收入分别为72583.80万元、200423.47万元及395842.83万元，呈现快速增长趋势。公司成立了专门的研发团队，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向，与战略客户紧密合作，支撑研发对于市场的快速响应，迅速实现技术迭代。凭借完善的技术研发体系及规模化产品开发能力，公司实现了技术与终端应用的深入结合，在各细分市场配置了完整的产品链。报告期内，公司持续进行产能扩充，各期产能分别为39.29万片、89.80万片及139.00万片。

问：请介绍公司承担的重大科研项目情况。

赵奇：报告期内，公司主要承担了5项国家科技部重大科研项目及2项省级科研项目，项目名称分别为：MEMS传感器批量制造平台、汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用、微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台、圆片级真空封装及其测试技术与平台、面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发、集成电路-通信电源功率芯片研发制造、中芯绍兴年产2万片高性能国产体声波滤波器芯片研发及产业化项目。

问：请介绍公司的产学研合作情况。

赵奇：2021年11月2日，公司与浙江大学杭州国际科创中心签署《关于共建“浙江大学杭州国际科创中心-中芯绍兴功率芯片技术联合实验室”合作协议》，联合实验室的合作方向为碳化硅功率器件；2021年12月6日，公司与北京大学、浙江大学等参与单位签署《国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目联合实施协议》，北京大学和浙江大学分别参与其中一个课题；2021年5月10日，公司与绍兴文理学院签署《共建工程研究中心合作协议》，双方约定共建浙江省微机电系统工程研究中心，推动绍兴市以及浙江省的微机电系统技术研发。

问：公司的营业收入是多少？

王韦：报告期内，公司营业收入分别为73915.55 万元、202393.65 万元及460633.77万元，呈现快速增长趋势，主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队等因素。

发展篇

问：公司未来的发展战略是怎样的？

赵奇：半导体产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，半导体制造是半导体产业的核心环节。公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工制造服务，通过为客户创造更大价值，实现自身的发展壮大，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为世界一流的半导体创新科技公司，为全行业发展、全社会进步作出积极贡献。

问：公司为实现战略目标已采取的措施有哪些？

赵奇：已采取的措施有：1）持续加大科研投入力度；2）持续引进优秀的研发人才，强化对研发人员的约束激励机制；3）不断拓展核心技术及主要产品应用领域；4）完善内部管理结构，提高管理水平。

问：请介绍公司多样化的工艺平台优势。

赵奇：由于功率器件和MEMS制造所需工艺较为特殊，为了使公司工艺更好地实现客户对于产品性能的需求，公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计，更好地贴合客户需求。公司的MEMS工艺平台包括麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器等，IGBT工艺平台包括沟槽型场截止IGBT、车载IGBT、高压IGBT等，MOSFET工艺平台包括沟槽型MOSFET、屏蔽栅沟槽型MOSFET、超结MOSFET等。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、5G通信、物联网、家用电器等行业，其多样性可以满足各领域客户不同的产品需求。

问：请介绍公司完善的技术研发体系优势。

赵奇：公司重视研发体系建设，坚持自主研发道路，确立了传感、功率、连接三大技术和应用方向，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向，与客户紧密合作，支撑研发对于市场的快速响应，迅速实现技术迭代。同时，制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效地推动相关研发项目进展。

公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘超过20年，在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。截至2022年12月31日，公司拥有3656名员工，其中包括412名研发人员，占员工总数比例为11.27%。报告期内，公司研发投入分别为26207.68万元、62110.80万元及83904.95万元，占营业收入的比例分别为35.46%、30.69%及18.22%。公司秉持市场为导向的研发创新机制，在核心业务领域拥有完整的技术布局，共承担5项国家重大科技专项。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项（含3项境外专利）、实用新型专利86项、外观设计专利2项。

问：请介绍公司车规级芯片制造能力优势。

赵奇：公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。车规级芯片面临复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造的技术门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）等一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。

问：请介绍公司从晶圆代工到封装测试一站式代工服务优势。

赵奇：晶圆代工到封装测试，随着环节增多，前后工艺配合的复杂程度上升，如何保证产品良率一直以来是业界难点。公司提供从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对客户端责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。

问：请介绍公司优质的客户群体优势。

赵奇：公司一直以来积极开发客户资源，布局的客户涵盖大量国内外一流半导体公司，客户群体遍及中国、日本、美国以及欧洲。公司凭借卓越的技术研发实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系以及深耕市场的实践经验与全球客户共同开发技术领先产品，在MEMS代工制造领域逐步达到国际先进水平。公司制造的产品获得了良好的行业认知度，树立了领先的行业地位，为实现功率器件和MEMS的国产化发展迈出了重要一步。

行业篇

问：公司所处行业及确定所处行业的依据是什么？

丁国兴：根据《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，为《产业结构调整指导目录（2019年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。

问：请介绍中国半导体行业的发展概况。

丁国兴：近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2013年的4044亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达15.1%。

问：公司所处行业的市场规模如何？

王韦：近年来，消费电子、汽车电子、工业控制等领域发展，带动功率器件和MEMS市场规模不断增长，进而推动了晶圆代工行业规模持续扩大。根据Yole统计，2020年，全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年将达到183亿美元，2020年至2026年均复合增长率为7.3%；全球IGBT市场规模为54亿美元，预计2026年将达到84亿美元，2020年至2026年均复合增长率为7.6%；全球MOSFET市场规模为76亿美元，预计2026年将达到95亿美元，2020年至2026年均复合增长率为3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET市场规模均呈稳步增长趋势。伴随国内MEMS及功率器件行业国产化发展趋势，未来国内功率器件和MEMS行业规模将继续保持增长。

问：公司所处行业面临的发展机遇有哪些？

赵奇：公司所处行业面临的发展机遇有：1）产业政策的有力支持；2）产品应用领域高度契合碳中和目标；3）各类新产业（300832）发展推动市场需求持续旺盛；4）全球半导体产业资源转移大趋势下的国产化发展机遇。

问：公司的市场地位如何？

赵奇：根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，公司的营业收入排名全球第十五，国内第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，公司营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在国内MEMS代工厂中排名第一。

发行篇

问：公司本次发行多少股？

徐亦潇：公司本次初始发行的股票数量不超过169200.00万股，占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%，不涉及股东公开发售股份。本次发行可采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不超过初始发行股票数量的15%。

问：公司本次募集资金投资项目有哪些？

徐亦潇：公司本次募集资金投资项目为：MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。

问：公司本次募集资金投资项目与公司现有主要业务及核心技术的关系如何？

徐亦潇：“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”将扩展公司现有的功率器件和MEMS生产线，提升公司的生产能力，并提高公司的工艺水平；“二期晶圆制造项目”将进一步提升公司8英寸功率器件和MEMS的代工产能，为公司的主营业务扩张和市场竞争能力的提升提供支持；“补充流动资金”符合公司所处资本密集型的行业特征与公司稳健发展的经营方针，满足公司产能扩张对于营运资金的需求，有利于优化资本结构、降低财务杠杆、提高偿债能力，奠定公司长期稳定发展的财务基础。综合来看，本次募投项目的实施有利于公司产能升级、资本结构优化，将有效提升公司的核心竞争能力，促进公司主营业务持续稳定发展。

问：对于公司在投资者关系管理方面有什么建议？

宋轩宇：投资者关系是目前上市公司非常重视的一项工作。我们认为，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通工作。

文字整理 姚炯

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