国芯科技获11家机构调研：2023年上半年，公司为大力发展汽车电子芯片和高可靠存储控制芯片，围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，增加了芯片研发材料投入（附调研问答）

国芯科技9月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月5日接受11家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

【资料图】

问：请介绍一下公司的研发情况？

答：2023年上半年，公司为大力发展汽车电子芯片和高可靠存储控制芯片，围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，增加了芯片研发材料投入，导致本报告期研发费用比上年同期增加5,282.61万元左右，增长幅度92.29%，其中人员费用6,609.65万元，比上年同期增加3,221.99万，增长幅度95.11%；公司研发人数294人，同比增长72.94%，研发人员占公司总人数的67%；研发投入占营业收入比重49.88%，同比增加22.52个百分点。

问：公司在汽车电子领域的发展情况是怎样的？

答：在汽车电子领域，公司正在重点发展系列化汽车电子芯片，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。 截至2023年6月30日，公司汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪（002594）、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。截至2023年6月30日，已量产的汽车电子项目数（个）达到13个，新开发的汽车电子项目数（个）达到56个。接下来，公司将继续集中力量做好新项目的开发工作，着力攻坚头部重点客户、重点项目，尽可能实现项目的快速量产。

问：请问公司对外投资情况是怎样的？

答：在主营业务范围内，公司继续推进与半导体产业生态圈的伙伴展开多样化合作，并在重点业务领域以投资入股的方式与部分技术创新能力强、市场竞争力强、协同潜能大的企业加强协同发展，先后投资参股了提供高速互联接口IP产品的上海奎芯、提供第七代IGBT芯片产品的上海睿驱、全国产高性能大算力AI芯片公司江原创芯和先进存储芯片技术公司凌存科技等一系列实力新创企业。奎芯集电作为国内重要的高速互联IP产品提供商，在高速接口IP、chiplet产品及方案方面与公司具有广阔的协同空间。上海睿驱以其先进的IGBT芯片产品与公司MCU芯片产品可形成极具优势的联合推广方案。江原创芯的高性能大算力AI芯片技术有望与公司展开深入合作。凌存科技MRAM技术将为公司未来车用存储芯片和存算一体化芯片的发展提供支撑。国芯科技的产业投资有助于充分发挥多方的优势资源，从加快技术创新、推动产品落地、拓宽商业边界和部署技术前沿等多维度服务于公司发展战略，有助于进一步增强公司竞争力，从而更好地回馈广大投资者。

问：请介绍下公司汽车电子MCU新产品CCFC3008PT？

答：公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。 该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌3个运行频率达到300MHz的运算CPU核，其中包括两个主核和一个锁步核，另外还内嵌一个运行200MHz的控制CPU核；该芯片内嵌一个硬件安全HSM模块，支持AES/Crypto/SM2等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；该芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议10M/100M以太网接口（1路）、FlexRay（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）、通用时序处理单元GTM和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达4M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达640K字节，具有ADC（数模转换）控制电路。 本次成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经在多家客户开展应用模组的开发和测试。

问：公司在高性能计算和AI领域的布局情况如何？

答：在高性能计算和AI领域，国芯科技已经开发了面向高性能运算的64位CRV-7CPU内核，该处理器对标国外的Cortex-A55，其性能超越A55，且带有全国产化的生态和开发环境。基于RISC-V指令架构的神经网络扩展指令集架构研究，作为在RISC-V处理器上运行的扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现中。公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级AI（卷积协处理器）的SoC芯片，实现指纹和人脸识别应用，未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能AI芯片。在边缘计算领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算领域产品的计算、安全及通信需求。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080T，基于14nm工艺设计，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎等，具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，目前该芯片产品已进入量产，开展市场推广。在高性能计算和AI领域芯片定制服务方面，公司目前已有多个高性能计算和AI芯片定制服务的在手订单。截至2023年6月30日，高性能（边缘）计算和人工智能业务的在手订单为4.13亿元;

调研参与机构详情如下：